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  • HS-CL6565 大面幅紫外激光加工系统
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  • HS-CL6565 大面幅紫外激光加工系统

    采用大面幅工作台,适应大尺寸产品加工需求,具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工,采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统,加工精度高(全大理石结构),采用离线单工作台工作方式,适用于FPCA、PCBA、软硬结合版、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽。

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商品描述

采用大面幅工作台,适应大尺寸产品加工需求,具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工,采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统,加工精度高(全大理石结构),采用离线单工作台工作方式,适用于FPCA、PCBA、软硬结合版、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽。



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