采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工，采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，加工精度高（全大理石结构）,采用离线单工作台工作方式，适用于FPCA、PCBA、软硬结合版、覆盖膜、SIP封装芯 片等材料的精密切割、挖槽。
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